回流焊机根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。

回流焊机的焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。

回流焊机由控制系统（控制系统采用PC+PLC+HMI(人机界面)方式），热风系统（增压式强制循环热风加热系统，前后回风，防止温区间气流影响，保证温度均匀性和加热效率；专用高温马达，速度变频可调），冷风系统（强制风冷及水冷结构，冷却区温度显示可调），机体，传动系统组成。

回流焊机是SMT生产工艺中非常重要的设备，回流焊工艺直接影响到smt工艺质量。没有好的回流焊机就很难达到好的回流焊接质量。 [1] 

1．温度控制范围符合说明书指标，控制精度±2.0℃以内。

2．速度控制符合说明书指标，精度控制在±0.2m/min以内；

3．基板运动横向温差（≤150mm间距）在±10.0℃以内；

4．加热器外观完整，电气连接可靠。热风风机运转平稳，无噪音；

5．导轨调节自如，且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标；

6．操作系统工作正常，仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内；

7．电器装置齐全，管线排列有序，性能灵敏可靠；

8．设备内外定期保养，无黄袍，无油垢。